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出门问问、后摩智能携“拳头产品”亮相2025世界人工智能大会

0次浏览     发布时间:2025-07-27 12:50:00    

7月26日,2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海开幕,大会围绕“智能时代 同球共济”主题,设置会议论坛、展览展示、赛事评奖、应用体验、创新孵化等5大板块,展现AI技术前沿、产业趋势与全球治理的最新实践。本次展览面积首次突破7万平方米,吸引800余家企业参展,集中展示3000余项前沿展品及100余款“全球首发”“中国首秀”产品,规模创历届之最。

大会现场,“南京经开区元素”满满,出门问问、后摩智能携各自“拳头产品”“全新芯片”精彩亮相,展现南京经开区人工智能技术实力和产业活力。

2025世界人工智能大会

出门问问:《听见胡同》

AI与人文的巧妙融合

作为全球行业领先的AI公司,出门问问携最新Agentic AI智能硬件TicNoteAIGC产品矩阵亮相,并重磅推出以TicNote赋能的《听见胡同》(Voices of the Hutong)AI艺术展,为大会增添一抹别样的科技色彩,深度诠释AI与人文融合的无限可能。

2025世界人工智能大会出门问问展厅

《听见胡同》是出门问问本次大会展出的亮点之一 。这场独特的艺术展从北京老胡同深处汲取灵感,出门问问TicNote AI录音笔悄然记录下居民们娓娓道来的童年小径与茶桌日常。“这些声音被TicNote智能地转录成文字,提炼成灵感的‘Aha顿悟时刻’,最终浓缩为纸带上的一行行印记,仿佛为社区生活素描,写下了新‘档案页’。”出门问问现场工作人员介绍。

展览通过多维展陈,运用关键词抓取与影像档案库以及TicNote 滚筒装置(声→字→故事的流动可见),让观众不仅能“听见”,更能“看见”每一段故事背后的空间与情感。在AI充满算力与效率的年代,这场展览提醒大家“人类记忆值得被聆听、被记录”,也值得被AGI时代温柔对待。现场观众通过佩戴耳机、翻动纸本在青砖斑驳的影子里驻足,让TicNote牵线,让声音落字,共同续写胡同文脉。

出门问问《听见胡同》AIGC艺术展

据了解,TicNote是出门问问发布的新一代Agentic AI软硬结合产品,通过内置“Shadow AI”为用户构建“有记忆的AI记录+主动洞察 +主动分析+陪伴创作”路径,成为用户随身“AI思考伙伴”,适用于会议、电话沟通、路演、企业调研、商务会议、学术讲座、医生问诊、课堂学习、采访沟通等场景。

出门问问TicNote产品讲解

作为一家跨越周期的AI公司,出门问问较早便拥有全栈的软硬结合能力。此次大会现场,出门问问还展出“魔音工坊”“奇妙元”“元创岛”“小问移动数字人”,为现场观众立体化展示出门问问软硬结合能力。

未来,出门问问将持续深耕AI核心技术,以“Shadow AI”为基石,不断拓展Agentic AI产品的边界和形态、赋能更多场景,助力用户成为更高维度的自己,共同迈向人机共生、智能无处不在的未来。

后摩智能:端边大模型AI芯片

高算力、低功耗、即插即用

7月26日,后摩智能携自主研发的全新端边大模型AI芯片后摩漫界®M50等创新产品正式亮相,吸引业内关注。

2025世界人工智能大会后摩智能展厅

今年,DeepSeek的出现让AI大模型走进人们视野。在离线情况下,笔记本、平板电脑如何实现智能交互、内容生成?智能会议系统如何实现多语种翻译、生成会议纪要?7月25日,后摩智能全新端边大模型AI芯片“后摩漫界®M50”等正式发布,让电脑、智能语音设备、机器人等智能移动终端在脱离“云端”情况下,依然具备本地大模型推理能力。

当前,大模型行业正经历深刻变革。AI大模型的推理能力与能耗密切相关,参数量越大、推理能力越强的模型通常能耗更高。比如,当智能录音笔的大模型全力运转,将会议录音转化为会议纪要时,其“思考”过程就会让方寸大小的芯片变得滚烫。这时,散热风扇便会来降温“救场”,但风扇产生的噪声又会影响录音效果,这样的矛盾在现实应用中时常发生。

对此,有专家表示,未来五年内,推理成本将占大模型全生命周期80%以上。相较于“云端”,在终端进行大模型部署的“最后一公里”或将成为决定未来产业格局的重要拐点。在这一背景下,高算力、高带宽、低功耗的存算一体技术将拥有大显身手的“舞台”。

后摩智能新产品发布现场

后摩智能创始人兼CEO吴强介绍,自2020年在南京经开区成立以来,后摩智能就坚持深耕这一领域。“存算一体通过把计算和存储单元集成在一起,让数据就‘近’处理,而不是在‘云端’处理,从根本上解决了传统芯片‘数据传输慢、功耗高’问题。”

此次发布的M50芯片实现了160TOPS@INT8、100TFLOPS@bFP16物理算力,搭配最大48GB内存与153.6GB/s超高带宽,典型功耗仅10W,相当于手机快充功率,就能让PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端,高效运行1.5B到70B参数的本地大模型,真正实现“高算力、低功耗、即插即用”。和传统架构相比,M50芯片的能效提升5至10倍,完美适配端边设备“算得快又吃得少”的需求。

后摩智能还同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合,形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。“这些产品可以广泛应用于消费终端、智能办公、智能工业等多元领域,均能在离线状态下实现全流程本地处理,从源头杜绝数据联网传输风险。”他介绍,除个人家用、办公商用等领域可以赋能终端设备拥有超强推理能力,在智能工业领域,还可以赋能产线质检、车路云协同等场景通过本地算力来完成实时分析决策。“在这个过程中,生产数据与运营信息都在设备端闭环处理,避免‘云端’传输产生泄密安全隐患。”

后摩智能漫界®M50芯片、力擎™LQ50 M.2卡

后摩智能通过深度融合存算一体技术与大模型,推动AI大模型在端边侧实现“离线可用、数据留痕不外露”,构建起“低功耗、高安全、好体验”端边智能新生态。“我们的目标是让大模型算力像电力一样随处可得、随取随用,真正走进每一条产线、每一台设备、每一个人的指尖。”吴强说。

南京经开区将继续聚焦大模型集聚区建设,引领企业加快突破关键核心技术,大力拓展人工智能应用场景,推动人工智能与实体经济深度融合,建设人工智能产业繁荣生长的完善生态,不断增强新质生产力发展的强劲动能。

来源:南京日报、紫金山新闻、新港高新园、后摩智能、出门问问

撰稿:王婷婷、徐宁、屈艳格

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